本クリーンルームにはマイクロ・ナノデバイスを作製するためのプロセス装置を揃えています。
描画装置
電子線描画装置
電子線を用いることで数十nmの極微細なパターンを描画できる
レーザー描画装置
レーザーを用いて数μmの細かさでデバイスのパターンを描画できる。
自動両面アライナ
フォトマスクを用いて基板にデバイスのパターンを転写する装置。
基板の表裏両方にパターンを転写できる。
エッチング装置
シリコン深掘りエッチング装置
シリコンをほぼ垂直に掘る(エッチングする)ことができる。アスペクト比(穴の開口部と深さの比)は数十
成膜装置
PECVD(気相堆積装置)
シリコン系の膜を成膜します。
原子層成膜装置(ALD)
原子層を成膜することができる。